【大河报·大河财立方】（记者 陈玉静 文 冉衡 摄影）中国作为全球最大半导体消费国，芯片产业需求强烈，发展空间巨大。

为发挥多层次资本市场作用，推动优质企业扩宽融资渠道，引导企业利用资本市场发展壮大，6月1日，直通北交所芯片专场路演活动在郑州高新区科技金融广场举行，活动以“线下路演+网上直播”的方式举办，共有来自上海、河南的3个项目，数十家投资机构参加路演活动。

本次路演的主题是“核芯互联 至诚科创”，旨在借助资本力量加速芯片企业成长。

聚焦芯片企业 

直通北交所专场路演拉开帷幕

6月1日，直通北交所芯片专场路演活动在郑州高新区科技金融广场举行，来自上海、河南的3家芯片企业，清禾泛半导体基金、中金汇融、河南省科技投资、嵩山资本、国投资管、广州豫博等30余家创投机构现场参会，以及金沙江联合资本、赛伯乐、深创投、真格基金、亦庄资本、京源环保、工业富联、前海东方盛鼎、中科创星等100多家创投机构及上市公司线上参会。

本次路演由郑州高新区管委会、郑州市工业和信息化局主办，郑州高新区科技金融广场、科融通V-Next、大河财立方、郑州中汇投资管理有限公司、国泰君安证券河南分公司承办。

活动采用“线下路演+网上直播”方式进行，通过网上直播，向全国专业投资机构推介优质标的。

在正式路演开始前，国泰君安产业首席分析师肖洁首先就全球芯片市场以及海内外龙头芯片企业发展情况进行介绍。肖洁表示，从海外龙头长周期的财务数据来看，行业增长趋于稳定，大规模并购频繁发生。回到国内，中国模拟芯片市场起步较晚，大部分已上市公司成立于2000-2010年，由于和海外头部厂商相比，国内厂商尚在发展初期，因此产品布局相对聚焦于细分赛道，以设计为主。

肖洁认为，未来3-5年内，国内模拟芯片设计企业可通过模式转变、大型并购实现跨越式成长。

3家企业拟融资2.4亿元 

路演项目备受关注

在对芯片行业有了整体了解后，芯片专场路演正式开启。

上海芯联芯智能科技有限公司（以下简称芯联芯）是一家提供中国自主可控的半导体IP和芯片设计服务的公司，公司致力于CPU IP技术的研发和创新，为客户提供一站式SOC芯片定制，以及Fab流程中CPU内核效能优化服务。产品广泛应用于IoT、AI、 HPC、自动驾驶、网络处理等领城。2019年，芯联芯取得MIPS中国区独家商业经营权，并获得MIIPS CPU底层架构、所有内核授权及转授权。

芯联芯CFO陈爽武表示，公司拥有整套硅验证CPU IP技术，可以提供从高端服务器到低端MCU解决方案，已独立开发人工智能、智能语音、汽车及自动驾驶、物联网和通讯等多领域标杆客户，在财务方面，公司销售收入持续增长且保持盈利，未来发展前景广阔，计划2023年~2024年底满足科创板IPO递件条件。

此次，芯联芯B轮拟融资1.5亿元人民币或等额美元，具体用于补充流动资金和升级扩充团队。此前，芯联芯已获得上海国盛、青岛城投、万达资本等机构投资。

随后，河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司（以下简称科之诚）-金刚石基射频芯片器件研发及产业化项目进行路演，据科之诚董事副总经理张威介绍，该项目突破国外碳化硅+铌酸锂材料体系，攻克使用金刚石+氮化铝材料难关，并使用多层膜技术，IDT螺旋结构突破国外专利封锁，制造出了2Ghz-10Ghz的高频声表面波滤波器（saw）芯片。目前产品在中科院电工所完成研发，在中科院微电子所完成工艺流片，现公司已申请9项专利，掌握5项专有技术，计划在2022年-2023年量产。项目拟融资6000万元。

河南省核芯微电子科技有限公司主要围绕新一代RISC-V国产自主可控通用处理器设计与研发、SoC专用芯片研发、芯片基础软件的定制研发，以及通用芯片、存储芯片的封装测试平台的建设，拟融资3000万元。

路演现场，点亮资本、达晨财智等投资机构负责人分别对路演项目给予肯定，并就企业业务模式及下一步发展提出了指导性建议。

路演结束后，河南省发展与改革委财政金融和信用建设处副处长张西原进行总结发言。

张西原表示，首先对参与路演的投资机构表示感谢，路演企业多处于初创期，急需外部的财务支持与智力支持，有投资机构的赋能与陪伴，河南才会有更多企业登陆北交所。其次，对于路演企业而言，要提高认知能力，路演是企业对外展示的窗口，要对公司的产品、技术、市场及行业竞争格局有充分的认知，积极拥抱基金等外部股东。再次，路演企业要珍惜路演机会，每一次在资本市场中的露脸都会在资本的江湖中留下痕迹，要爱惜自己在投融资体系中的信用。最后，股权投资强调生态，未来希望高新区、科技金融广场能挖掘更多河南的优秀企业，汇聚更多的省内外投资机构，搭建起企业孵化成长的良好生态。

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