【大河财立方消息】5月13日，锦州神工半导体股份有限公司（证券简称：神工股份）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案。

根据预案，神工股份拟向拟定增募资不超10亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目、研发中心建设项目。

本次发行的股票数量为不超过5109.17万股（含本数），不超过本次发行前公司总股本的30%。最终发行数量将在本次发行获得中国证监会做出予以注册决定后，根据发行对象申购报价的情况，由公司董事会根据股东会的授权与本次发行的保荐人（主承销商）协商确定。

神工股份表示，依托本次募投项目建设，公司将聚焦硅零部件、碳化硅零部件的高端化、精密化、功能化升级与不断创新，持续攻克技术难点，开发适配下游市场需求的新产品。通过碳化硅的研发与产业化，实现新产品从研发到样品验证到批量交付的快速转化，丰富公司从硅材料到零部件的产品矩阵，满足下游领域对高性能零部件的迫切需求，为公司保持已有的第二业务曲线的同时，持续开发新的业务增长点。

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