【大河财立方消息】近日，原粒半导体宣布完成超5亿元Pre-A轮融资。本轮融资由IDG资本领投，武岳峰科创、国新基金等机构参与，尚势资本、红鸟启航基金、领屹投资、首发展创投、香港木棉花基金及英诺、中科创星、一维创投、水木清华校友种子基金等新老股东持续加码。

本轮融资将主要用于新一代端侧推理芯片研发及系列算力产品量产推进，加速端侧AI生产力芯片的商业化落地。

原粒半导体官网显示，公司成立于2023年4月，基于Chiplet技术创新，打造规格灵活的积木式AI推理芯片，为边缘端大模型部署提供高性价比的算力解决方案。

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