【大河财立方 记者 王宇】3月25日至27日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026在上海举办。本届展会以“跨界全球·心芯相联”为主题，汇聚了1500余家上下游企业，吸引超18万专业观众参加。

大河财立方记者关注到，包括中微公司、拓荆科技、华虹公司、概伦电子等在内的近40家科创板企业携重磅产品及最新成果组团登场。

卡位AI算力、存储革命、先进封装三大赛道

SEMI中国总裁冯莉在本次展会开幕主题演讲中表示，在AI算力以及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业迎来了历史性时刻，原定于2030年才会达到的万亿美金芯时代有望于2026年底提前到来。同时，她提到2026年半导体产业的三大趋势，具体包括AI算力、存储革命以及由先进封装等技术驱动产业升级。

这三大趋势，正是科创板半导体企业当前布局的核心领域。有数据显示，目前科创板已集聚128家半导体上市公司，占A股六成，覆盖设计、制造、设备、材料等全产业链，IPO融资超3000亿元，形成了头部引领、链条完整、协同创新的发展格局。

其中，AI算力环节汇聚寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份4家国产替代“主力军”，存储环节佰维存储充分受益行业复苏、国内存储代工大厂长鑫科技科创板IPO已获受理，先进封装更是科创板封测、设备企业集体押注的核心技术方向。

值得一提的是，3月26日，AI算力领域科创板上市公司沐曦股份发布公司登陆科创板以来的首份年报。报告显示，2025年，沐曦股份实现营业收入16.44亿元，同比增长121.26%；归母净利润亏损7.89亿元，较上年同期亏损收窄43.97%。

沐曦股份表示，营收翻倍、亏损显著收窄、毛利率提升、现金流持续改善，标志着公司在高性能GPU商业化落地和规模放量方面迈出了关键一步。

新品密集亮相，从单点突破到平台化跃迁

展会现场，科创板设备龙头企业的新品发布尤为抢眼，呈现出从单点突破向多品类、平台化跃迁的强劲态势。

作为国产刻蚀设备的标杆，中微公司在本届展会上推出4款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新品。据介绍，该公司本次亮相的Primo Domingo™高选择性刻蚀设备，填补了国内在下一代3D半导体器件制造中关键刻蚀工艺的自主化空白。

拓荆科技本次展会展出的系列新品涵盖熔融键合、激光剥离等多款产品。在最具竞争力的PECVD赛道，公司也推出新产品。数据显示，当前公司PECVD设备装机量及工艺覆盖率均达到国内第一。

在湿法设备领域，盛美上海对公司产品线组合进行重组及品牌焕新，正式推出全新产品组合架构“盛美芯盘”，覆盖清洗设备、晶圆级先进封装设备、电镀设备等具有全球竞争力的核心品类。

在国内技术“卡脖子”特征较为突出的量检测赛道，中科飞测本次共展出16款半导体质量控制设备以及3款智能软件；在EDA环节，作为国内首家EDA上市公司，概伦电子正式发布基于自主知识产权SMU技术研发的P1800系列精密源测量单元；在材料领域，作为登陆科创板后的展会首秀，西安奕材携全系列12英寸硅片产品及全流程工艺亮相。

全链协同与并购重组提速，产业生态迈向“领跑”

随着SEMICON China 2026的顺利召开，科创板半导体企业以实打实的技术突破和产业链协同，向世界展示了中国新兴支柱产业发展的底气与实力。

有业内人士认为，总体看，科创板半导体企业已不再是“各自为战”的单点突破，而是呈现出全产业链“协同作战”、向全链条技术贯通迈进的喜人态势。

同时，产业创新生态正在从“跟跑”向“并跑”甚至“领跑”转变。例如，2025年，天岳先进实现整体碳化硅衬底、6英寸碳化硅衬底、8英寸碳化硅衬底三项全球市场占有率第一，其中8英寸碳化硅衬底全球市占率更是突破50%。

在“科创板八条”“并购六条”政策赋能下，并购重组已成为科创企业快速获取技术能力、实现产业“强链补链延链”的重要途径。据统计，“科创板八条”发布以来，科创板新增披露半导体产业并购超50单，已披露交易金额超700亿元，产业整合势头迅猛。

本届展会上，多家参展企业的并购进展成为行业关注焦点。中微公司拟收购国内高端CMP设备企业众硅科技，填补公司在湿法设备领域的产品空白，加速向全球一流平台型半导体设备集团转型；概伦电子收购锐成芯微的交易已进入交易所审核问询阶段，旨在打造EDA与IP协同的完整解决方案；华虹公司拟向控股股东收购兄弟公司华力微，既是对IPO阶段解决同业竞争承诺的履行，又能实现产能扩充与工艺协同，提升盈利水平。此外，晶丰明源收购易冲科技等典型案例，均体现了交易方案对科技资产定价逻辑的充分适应。

业内市场人士指出，并购重组不仅助力上市公司做优做强，更推动了产业生态的优化升级。通过并购重组，企业能够快速实现技术互补和市场拓展，从基础资源整合步入技术协同创新的新阶段，这正是科创板支持新质生产力发展的生动实践。

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