【大河财立方 记者 王宇】8月4日晚，半导体科技公司芯联集成（SH 688469）发布2025半年度业绩公告。数据显示，该公司上半年营业收入为34.95亿元，同比增加21.38%；归母净利润自去年同期亏损4.71亿元变为亏损1.7亿元，亏损额同比减少63.82%；扣非归母净利润自去年同期亏损7.78亿元变为亏损5.36亿元，亏损额同比减少31.11%。

值得一提的是，芯联集成二季度归母净利润为0.12亿元，是该公司首次实现单季度归母净利润转正。

芯联集成是一家特色工艺晶圆代工企业，主营功率半导体、MEMS传感器及先进模拟芯片代工。按照芯联集成在2023年上市时的公开信息显示，公司预计将于2026年实现盈利。2025年上半年，公司在研发投入同比增加10.93%，达到9.64亿元。

该公司首次在业务公告中提及AI方面的业务进展及营收情况。报告提及：公司将AI服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为公司第四大核心市场方向，AI业务上半年贡献营收1.96亿元，营收占比达6%。

具体来看，该公司AI服务器、数据中心等应用方向中数据传输芯片已进入小规模量产，应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产，公司并已发布第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台。而在具身智能及其他场景，公司研发的AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片实现突破。在智能驾驶应用方向，公司正全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用。

芯联集成是目前国内少数提供车规级芯片代工的企业之一。“公司的车规级智慧工厂在提高生产效率、保证产品质量以及降低运营成本方面发挥着重要的作用。”芯联集成相关负责人介绍，公司已建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，并引入AI辅助缺陷判断等先进的质量管理工具和方法进一步提升质量水平，预防潜在质量风险。

此外，芯联集成近日以58.97亿元的价格购买芯联越州72.33%股权一事，引发市场关注。通过该交易，芯联集成已全资控股芯联越州，可一体化管理公司母公司10万片/月和芯联越州7万片/月的8英寸硅基产能，重点支持SiC MOSFET、高压模拟IC等更高技术产品和业务的发展。

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