【大河财立方 记者 张克瑶】随着智能化、电动化的发展，汽车电子电气架构的不断升级，预计2030年左右，中央计算架构将大规模量产上车。在这个过程中，车的各项功能不断整合、效率提升，从冰冷的代步工具逐渐变成温情、体贴的亲密伙伴。而这些功能实现的背后，都离不开汽车芯片。

作为全场景智能车规芯片的引领者，北京芯驰半导体科技股份有限公司（以下简称芯驰科技）致力于为新一代汽车电子电气架构提供核心的SoC处理器和MCU控制器，覆盖智能座舱和智能车控领域，赋能智能电动汽车的发展，让更多人更快享受到智能出行体验。

全方位布局智能座舱应用场景

芯驰科技成立于2018年，面向“中央计算+区域控制”电子电气架构，提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案，覆盖智能座舱和智能车控等领域，产品包括智能座舱SoC芯片、中央网关SoC芯片和高性能MCU控制芯片等。

其中，芯驰X9系列座舱处理器是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级芯片，集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，视频处理器，以及丰富的车载场景通信接口、音视频输入/输出接口、存储接口，能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力和通信能力的需求。

X9系列产品全面覆盖各个时代的座舱处理器需求，包含3D仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，并且在积极引领AI座舱的产品发展。

截至目前，X9系列产品覆盖40多款量产车型，上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产。

根据高工智能汽车研究院发布的“2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量TOP10”排行，芯驰科技通过在座舱域控、中控及仪表等各座舱应用场景的全方位布局，成为本土座舱芯片市场份额的领军企业。

此外，在2023年全年整车出口量前十车企中，有一半品牌与芯驰科技已有量产合作。芯驰科技还与宝马、大众等国际车企展开深度合作，积极布局全球化发展。

2024年，芯驰科技获得北京经济技术开发区联合北京市区两级给予的10亿元战略投资。

自主创新产品助力座舱芯片国产化

鉴于新能源汽车对智能座舱需求的迅猛增长，智能座舱功能已成为各大汽车企业战略布局的重点，再加上消费者对智能化、个性化驾乘体验的追求，也让智能座舱成为购车决策中的关键因素。

毕马威《2023年智能座舱白皮书》显示，预计到2026年中国智能座舱市场规模将达到2127亿元，2022年至2026年的年复合增长率约17%，渗透率有望从59%提升至82%。

与此同时，电动汽车百人会公布的数据显示，中国汽车芯片市场规模持续扩大。2030年，中国汽车芯片市场规模预计将达到290亿美元，年需求量将超过450亿颗。其中，智能座舱和智能驾驶作为最受关注的领域领衔国产化进程，推动本土车规芯片产业做大做强。

2023年，芯驰科技发布X9系列最新的全场景智能座舱芯片X9SP，是AI座舱的第一代产品。

X9SP专为“一芯多屏”的智能座舱设计，在单个芯片上可以支持液晶仪表、中控导航、副驾娱乐、智能后视镜等多个高清屏幕的显示，以及360环视、辅助泊车、DMS、语音识别、手势识别、游戏互动、高清电影等丰富的应用场景。X9SP已获得AEC-Q100 Grade 2可靠性认证和ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证，并在2024年已实现量产上车。

中商产业研究院数据显示，2030年中国座舱SoC芯片国产化率将达到25%，成为车规芯片领域重要的一极。

推动汽车芯片行业标准化和规范化

在汽车产业面向绿色化、数字化、电动化、智能化的持续演进过程中，中国新能源车销量攀升，进一步降低了对化石燃料的依赖，减少了温室气体排放。

芯驰科技产品广泛应用于智能座舱和智能车控等领域，满足新一代智能电动汽车对芯片高性能、高安全的需求，推动了新能源汽车的发展。同时，芯驰科技产品采取平台化设计，全系列产品软硬件的复用率达60%以上，能够提升研发效率、有效节省资源。

芯驰科技通过不断的技术创新和产品优化，提高驾驶体验，保障汽车的安全性能。比如，芯驰科技E3系列车规MCU产品已通过ASIL D的最高级别功能安全产品认证和AEC-Q100 Grade 1可靠性认证，做到软硬件系统级的功能安全，填补了国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。

芯驰科技拥有超过200家生态合作伙伴，覆盖软件、算法、协议栈、操作系统等方面，并作为汽车行业的一员，积极参与和推动汽车芯片行业的标准化和规范化，为行业的健康发展贡献力量。

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