【大河财立方 记者 王磊彬 通讯员 林子俊 罗新源】作为通信设备的核心器件，国产滤波器芯片迈出实质性一步。

10月25日，河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司（以下简称科之诚）高频滤波器芯片首发暨合作签约活动在新乡举行。活动现场，科之诚发布了首款产品——3.5GHz金刚石基声表面波高频滤波器。这款历时多年科研攻关、采用全新技术路线的滤波器芯片终于实现量产。

当日，来自中国科学院、华南理工大学、北京科技大学、中国机械工程学会金刚石及制品分会、宽禁带半导体技术创新联盟、河南科技厅、河南省驻京办、新乡市委统战部、新乡市政协相关负责人以及投资机构、产业链企业代表等参加了此次首发活动。

一部5G手机，在通信、WiFi、蓝牙频段，需要用到几十颗滤波器芯片，才能保障信号的通畅。国内每年需求的滤波器芯片数量约200亿颗。

据河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司创始人谢波玮介绍，金刚石晶圆作为终极半导体材料，具有极高的硬度、优异的导热性和介电损耗特性，被广泛应用于电子、光学、通信等多个领域。

科之诚经过长时间的科研攻关和技术积累，攻克了大面积硅基异质金刚石薄膜沉积、多元素重掺杂压电薄膜沉积等关键工艺，成功实现了金刚石基压电多层膜晶圆的规模化生产。

而高频滤波器芯片作为通信设备的核心器件，对于提升通信质量、保障信息安全具有重要意义。

据谢波玮介绍，由科之诚自主研发的金刚石基高频声表面波滤波器芯片成功实现量产，产品可提高声表面波滤波器工作频率至覆盖所有5G/WIFI通信频段，成本极具优势，具备强劲的市场竞争力。

中国科学院相关负责人表示，金刚石晶圆作为终极半导体材料，不仅是“未来电子产业基石”，也是新质生产力的典型代表。科之诚高频滤波器芯片的首发，将为我国5G通信、物联网等产业的快速发展提供有力支撑。

新乡经开区相关负责人表示，新乡经开区将立足资源优势，不断加大对半导体等未来产业的研究力度和前瞻布局，坚持技术攻关、产品研发与产业培育“三位一体”推进，努力抢跑新赛道，抢占制高点。持续完善产业基础配套，提升产业整体实力和竞争力，推动经开区和新乡市未来产业实现更高质量发展。

活动现场，科之诚发布了两款产品，一款为高频滤波器，另一款为金刚石基功率放大器。科之诚可以生产2.4G、2.6G、3.5G、4.7G甚至更高频段的滤波器，还可以根据客户需求定制生产。而金刚石基功率放大器节温可以降低25%，后续如果性能更极致的话，节温能够下降50%以上。

此外，“中国机械工程学会金刚石及制品分会产学研基地”正式揭牌；新乡经开区管委会分别与宽禁带半导体技术创新联盟、中国机械工程学会金刚石及制品分会现场签约；科之诚分别与多家投资机构进行融资签约，并分别与若干下游客户进行研发协议及产品订单签约。

值得注意的是，由科之诚研发的“2Ghz-10GHz高频射频滤波器”获得2022年全国颠覆性技术创新大赛最高奖——优胜奖。

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