【大河财立方 记者 吴春波 王鑫 文 冉衡 李博 摄影】这是河南省首次举办集成电路和半导体领域的大型高端论坛，也是河南省把握新一轮科技革命和产业变革契机、加快推进半导体产业培育的重要举措。
11月16日，2023数字经济峰会半导体产业发展论坛在郑州召开。活动现场，来自河南省、郑州市的两级政府代表，与参会院士专家、业内大咖和生态企业负责人300余人会聚一堂，聚焦行业发展和前沿技术，共谋经济发展“芯”动能，共话产业转型“芯”支撑。
此次论坛以“赋能产业链，筑梦河南芯”为主题，由河南省发展改革委指导，豫信电子科技集团有限公司（以下简称豫信电科）主办，洛阳单晶硅集团有限责任公司（以下简称洛单集团）、河南信息产业私募基金管理有限公司协办。
产业规模超过20亿元
河南半导体产业面临新机遇
半导体产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的基础性、战略性、先导性产业，也是驱动河南省数字经济蓬勃发展、深入实施数字化转型战略的重要引擎。
本次论坛现场，河南省人民政府副秘书长于燕在致辞中谈到，河南高度重视半导体产业发展，经过多年培育，已逐渐形成一批具有竞争力的细分领域代表性企业，产业规模超过20亿元，主要集中在芯片设计和半导体材料两大领域。于燕表示，本次半导体产业发展论坛的举办，将有助于与会各方加强交流、增进共识，期待与会嘉宾发表真知灼见，碰撞思想火花，共同推动河南半导体产业加快发展，实现更多新突破、取得更多新成果。
“长期以来，郑州市一直将半导体作为电子信息‘一号产业’的关键一环。”郑州市委副书记、市长何雄表示，当前，郑州集聚了20多家细分领域的隐形冠军企业和高端科创平台，形成了覆盖半导体材料、设备、设计、制造、封测、模块化生产全产业链条。
何雄表示，下一步，郑州市将紧抓半导体产业新机遇，遵循“产业链技术递增，价值链逐步提升”的原则，坚持龙头企业与成长型企业并重，精选细分领域切入，进一步做强设备和零部件环节，提升模组制造的规模，完善封装测试布局，谋划特色晶圆制造，补齐芯片设计短板，全力打造中部地区有影响力的半导体产业发展高地。
中国科学院院士、西安电子科技大学微电子学院教授郝跃在视频致辞中表示，当前，以化合物半导体材料，特别是宽禁带半导体材料为代表的第三代半导体材料和器件快速崛起，对未来整个半导体产业的发展起到至关重要的作用。
“河南省地处中原，人才资源、应用场景丰富，汽车产业累积一定的规模，整体处于很好的发展机遇和发展态势。”郝跃表示，近期，西安电子科技大学与河南相关大学、龙头企业豫信电科正就第三代半导体的发展进行深度合作，共同助力河南半导体产业持续提升。
此外，本次会议期间举行了豫信电科半导体产业发展思路研讨闭门会，政府相关部门代表及与会行业专家、生态企业管理者一道现场研讨、分享观点、交流看法，形成发展共识，共同推进河南半导体产业加速发展进阶。
推动“一生一芯”落地、三方战略签约
河南半导体产业生态迎来新动能
为进一步完善河南半导体人才生态，本次论坛现场，豫信电科、北京开源芯片研究院及黄河科技学院签署合作协议。未来，三方将在芯片人才培养方面积极合作，逐步扩大培训推广，助力河南省芯片人才培养。
“河南省是人口大省，在半导体产业发展中，虽然有很多高校集中发展半导体集成电路专业，但数量远远不够，所以造成在发展半导体产业和集成电路产业过程中，人才缺失的现状。”豫信电科党委书记、董事长李亚东在接受大河财立方记者采访时表示，因此，豫信电科此次借鉴北京市发展半导体产业的经验，与相关院校合作，推动“一生一芯”项目在河南落地。
“一生一芯”项目由中国科学院大学于2019年启动，该项目是由中国科学院计算所和北京开源芯片研究院联合支持的公益性人才培养计划。在李亚东看来，“一生一芯”项目将对河南半导体材料制造、集成电路产业等相关行业发展起到很大促进作用。
公开资料显示，人才是半导体行业的重要支撑，中国半导体协会曾预测，2022年我国芯片专业人才缺口超过25万人，到2025年，这一缺口将扩大至30万人。
为进一步完善河南半导体材料生态，本次论坛期间，洛单集团党委委员、副总经理王文卫，洛阳中硅高科副总经理赵雄和龙门实验室主任助理任永鹏现场签署战略合作协议。
下一步，三方将依托各自平台资源与灵活的体制机制，在科技创新、产业链协同发展、中试熟化、成果转化、人才培养等方面战略合作、强强联手，汇聚一流创新资源，建设一流创新平台，共同打造半导体材料与智能装备领域高端人才的聚集地、原始创新的策源地、传统产业的焕新地、新兴产业的孵化地、未来产业的发源地。
此外，本次论坛期间，针对河南半导体产业发展，不少专家现场建言。中国汽车芯片产业创新战略联盟副理事长吴胜武表示，当前郑州市正积极打造新能源汽车产业基地，其带来的产业拉动作用，不仅有助于河南省制造业的整合，也将牵引更多芯片企业在河南落地。
在其看来，作为河南省发展数字经济的功能性主体，豫信电科可利用芯片和汽车产业的深度关联，通过河南建立公共服务平台、测试平台、中试平台，从而帮助芯片企业更好进入制造业，构建互相促进的良性生态。
中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健现场就2023年上半年全球半导体市场发展情况及发展趋势分享了自己的思考。在其看来，摩尔定律下，10nm以下先进制程占比将快速提升，并推动12英寸硅片市场需求。但受到新能源汽车放量，CMOS图像传感芯片、功率器件市场未来两年增长需求确定性较高，8英寸硅片未来市场占有率依然保持稳定。
据西安电子科技大学微电子学院副院长、宽禁带半导体技术国家工程中心主任马晓华介绍，宽禁带半导体材料具有高光效、全光谱、高功率、高耐压、高频率、高工作温度的特点。“宽禁带与超宽禁带半导体有机会成为我国半导体技术和产业崛起的新突破口。”马晓华表示。
碰撞思想火花
多位生态企业代表上台洞悉行业发展
记者注意到，本次论坛还吸引了多位生态企业代表参会，并现场就半导体发展进行交流探讨，碰撞思想火花，为与会者呈现一场内涵丰富的思想盛宴。
荣芯半导体CEO白鹏在分享中表示，在国内电源管理芯片市场中，大部分市场被欧美企业占据，但国内厂商竞争力在增强，市场份额不断扩大。目前，已涌现较多具有竞争力的国内Fabless公司（无晶圆厂模式公司），如国科微、景嘉微和龙芯中科等。
清禾信息科技联合创始人、总经理陈雪韵在分享中表示，从全球范围内来看，算力对数字经济规模乃至GDP总量的带动作用愈发明显，得益于人工智能、模型训练算力需求的增长，国内正不断加大以智能计算中心为代表的智能算力基础设施建设。预计未来3—5年，中国算力发展仍主要由智能算力拉动，且有望继续保持全球领先地位，这也将为国内半导体产业发展进阶带来新的市场机遇。
在当前全球芯片产业的发展中，自主可控性成为各国关注的焦点。上海赛昉科技有限公司联合创始人兼CEO徐滔表示，我国对半导体技术创新、自主可控需求日渐增强，小到电子手表，大到数据中心，都亟待国产芯片自主创新，技术突破。
那么，如何实现芯片制造的自主可控？北京建广资产管理有限公司助理总经理雷鸣表示，实现芯片制造的自主可控，关键在于半导体设备的国产化，而设备国产化的关键在于零部件和材料的国产化。
针对正在崛起的新能源汽车大省，紫光同芯微电子有限公司总工程师盛敬刚从车规级MCU芯片发展分享发展思考，并提出建议：“应坚持政府引导，为全产业链发展提供保障；行业机构引领，构建产业生态；企业主导，全力聚焦技术升级。”
面对传统存储密度逼近物理极限的现实难题，上海交通大学副教授、芯宿科技创始人赵昕做《基于三维集成芯片的DNA信息存储》主题分享。在赵昕看来，由于传统存储介质发生损耗，维护和转移海量信息需要较高成本，具备稳定性高、存储密度大和维护成本低的DNA存储有望成为可行解决方案。
“河南要抓住机遇期、窗口期，尽早启动发展大规模集成电路制造产业。”王文卫表示，河南应进一步加强政策制定和项目引进工作，一方面在产业发展、项目引进方面，结合河南实际，研究学习其他城市发展集成电路产业的经验，推动产业政策及金融政策落实落地。另一方面，进一步丰富招商形式，寻找时机，引进龙头企业建设特色工艺集成电路生产线，实现河南集成电路产业跨越式发展。
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