【大河财立方 见习记者 关帅康】历时9个月，华虹半导体回A落地，明日即将发行新股申购，作为“中国半导体双雄”之一，其将与中芯国际齐聚科创板，且或将以首发募资金额212.03亿元的规模，一举刷新年内IPO募资新高，成为科创板史上第三大IPO。

机构投资者对于华虹半导体回A上市热度高涨，网下初始发行获机构379倍认购，原计划IPO180亿元募资额有望提升至212亿元。

另外，招股说明书披露，公司计划投资67亿美元建设月产能8.3万片的12英寸晶圆项目，也给市场带来极大的期待。

拟募资212亿元，

有望刷新年内募资新高

作为与中芯国际并称“中国半导体双雄”的华虹半导体，早在2014年10月便登陆港股，本次回A一直备受市场关注。

7月23日晚间，华虹半导体披露上市发行公告，将于7月25日启动新股申购程序，本次IPO发行新股40775万股，占总股本23.76%，发行价格52元/股，总募资212.03亿元。上市后，公司证券简称为华虹公司，证券代码688347。

募资成功后，华虹公司将超越今年5月份中芯集成110亿元的IPO募资额度，成为年内A股最大IPO。同时，这也是科创板开板以来，继中芯国际532.3亿元和百济神州221.6亿元之后的第三大IPO。根据计算，华虹公司发行市值达892.27亿元，截至7月24日收盘，超越大全能源和中微公司，居科创板市值排名第8位。

据了解，华虹公司成立于2005年，由上海国资委控股38.89%，主营8英寸及12英寸特色工艺晶圆代工，产品主要应用于IC智能卡和功率器件。公司在上海金桥和张江建有3座8英寸晶圆厂，月产能约18万片，在无锡拥有1座月产能6.5万片的12英寸晶圆厂。

招股说明书财务数据显示，公司2020年、2021年、2022年总资产分别为285.76亿元、383.38亿元、478.77亿元，净资产分别为153.02亿元、170.81亿元、198.45亿元。

根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居全球第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。同时，该公司财务数据也非常亮眼，招股说明书财务数据显示，2020年、2021年、2022年公司营业收入分别为 67.37亿元、106.3亿元和 167.86亿元；扣非净利润分别为5.05亿元、16.6亿元和 30.09亿元。

研发创新是华虹公司发展的基石，截至2022年，华虹公司拥有研发人员1195人，拥有境内外主要发明专利4100余项。2020年、2021年、2022年，公司研发费用分别为 7.39亿元、5.16亿元和 10.77亿元，占各年营业收入的比例分别为10.97%、4.86%和6.41%。

在多年研发支撑下，公司通过新产品技术导入、产品组合优化、产品价格提升等，使主营业务毛利率有效提升。招股书财务数据显示，该公司2020年、2021年和2022年主营业务毛利率分别为 17.60%、27.59%和 35.59%，呈现出持续上升趋势。

现有产能利用率饱和，

募集资金将用于12英寸晶圆扩产

全球半导体贸易统计组织以销售口径统计，2017年至2021年，全球半导体市场规模从4122亿美元增长至5559亿美元，年均复合增长率为7.76%。根据中国半导体行业协会统计，2017年至2021年，中国大陆半导体市场规模从5411.3亿元增长至10458.3亿元，年均复合增长率为17.91%。

面对持续增长的市场需求，华虹公司现有产能利用率已达到饱和状态，急需新建产能。招股说明书披露，2020年、2021年和2022年，公司产能利用率分别为92.70%、107.50%和107.40%。华虹公司表示：“迫切需要通过扩大产能以应对市场销售增长，同时进一步提高市场竞争地位。”

招股说明书显示，华虹公司此次IPO拟使用募集资金投资125亿元建设华虹制造（无锡）项目、20亿元投资8英寸厂优化升级项目、25亿元投资特色工艺技术创新研发项目、10亿元补充流动资金。

据了解，华虹制造项目是华虹公司最新建设的生产基地，公司计划建设一条投产后月产能高达8.3万片的12英寸特色工艺生产线，预计投资额高达67亿美元。投产后将进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件等工艺平台。

据悉，此项目由华虹公司、上海华虹宏力、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、无锡锡虹国芯投资有限公司共同投建，分别持有华虹制造项目21.9%、29.1%、29%、20%的股权。华虹公司以IPO募资入资，其余三方将按照持股比例向华虹制造增资的方式注资40.2亿美元，所需剩余资金则以债务融资方式解决。

工艺节点代表着半导体企业技术领先性，由于起步较晚，华虹公司工艺节点距行业头部企业尚存距离。招股书披露，独占全球晶圆代工市场50%市场的国际龙头台积电，已实现5nm及以下工艺节点量产。联华电子、格罗方德等企业亦已将工艺节点推进至14nm及以下水平，而华虹公司目前工艺节点尚处于55nm的成熟制程范围。

华虹公司称，华虹制造项目的投产将显著提升公司产能，并助力公司的特色工艺技术迈上新台阶，增强公司核心竞争力并提升公司行业地位。

网下初始发行获379倍认购，

大基金、国新投资等机构参与战略配售

作为国内最大晶圆厂商，华虹公司本次回A获得了豪华中介阵容保驾护航。据悉，华虹公司本次IPO由国泰君安和海通证券做联席保荐人，国泰君安、海通证券、中信证券、中金公司、东方证券、国开证券共同做联席主承销商。

机构对于华虹公司上市抱有极高的热情。公司网下询价期间，共219家投资机构管理的4834个配售对象参与询价报价。报价区间为18.50元/股~253.00元/股，拟申购数量总和为7550130万股。扣除无效报价和未入围部分后，本次网下发行有效报价投资机构为136家，管理的配售对象个数为3730个，对应的有效拟申购数量总和为6183270万股，为战略配售回拨前网下初始发行规模的379.11倍。

据统计，网下全部投资机构报价中位数为53.93元/股。其中证券公司报价中位数最高，为57.5元/股；信托公司报价最低，为36元/股。

综合评估市场及行业估值水平与公司合理投资价值后，经华虹公司与联席主承销商协商，本次发行价格定为 52.00 元/股。按照2022年度扣非净利润来算，市盈率34.71倍。

同时公司提示股价下行风险，相比于中芯国际回A上市时发行定价27.46元/股，远低于港股的近40港元/股，华虹公司本次A股发行价格52元/股，远高于公司在港交所股价24.8港元/股。

除A股股价比H股高出一倍外，大河财立方记者关注到，公司港股华虹半导体市值仅324.4亿元，远低于A股市值。有股民发帖表示，如果是投资的话，如此高发行定价，还不如直接买港股。

华虹公司原计划IPO募资180亿元，本次发行成功后，最终募资额有望达到212.03亿元。

机构成为本次发行最大获配方。经最终确定，华虹公司发行初始战略配售数量为20387.5万股，占发行总规模的 50.00%。网下发行数量为16310万股，占发行总规模的40%；网上发行数量为4077.5万股，占发行总规模的10%。

参与战略配售的投资者名单显示，参与华虹公司战略配售的阵容强大，有国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司、国新投资有限公司等以国资为主的30家大型投资机构及行业头部企业。

A股上市后，华虹公司估值有望大幅上升，融资渠道得到进一步扩宽。

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