创投日报(3月17日)
大河财立方
2023-03-17 17:47:00
中国银行间市场交易商协会发布企业资产证券化基础性制度,9月1日起施行,为构建多层次、多元化的企业融资体系打下良好基础。

TOP·创投事件

证监会:要加快建设中国特色现代资本市场,推动注册制改革走稳走深走实,坚定扩大制度型开放,健全资本市场功能,进一步发挥资本市场支持民营企业融资成长的重要作用,着力提升服务的精准性和直达力,让民营企业更有获得感。

中国银行间市场交易商协会发布企业资产证券化基础性制度,9月1日起施行,为构建多层次、多元化的企业融资体系打下良好基础。


河南创投资讯

●花溪科技IPO配售资金已到位,河南农开领衔战投

河南农业领域专精特新“小巨人”企业——新乡市花溪科技股份有限公司(简称:花溪科技)将登陆A股市场。花溪科技拟公开发行不超过1610万股股票(含超额配售选择权)并在北交所上市,拟募资约9240万元,募集资金将用于年产5000台农业收获机械智能升级改扩建项目及补充流动资金。


全国创投资讯

湖北:加快设立并运营100亿元科创天使母基金,推动湖北银行等企业上市。

3月17日消息,新能源电池负极材料创新企业碳佳科技宣布完成了由IDG资本独 家投资的数千万元Pre-A轮融资,助力碳佳迈向量产与商用化新里程。同时,碳佳科技A轮融资也正在启动中。(行业:新能源)

3月17日消息,赛博爱思(上海)软件科技有限公司(简称:赛博爱思)宣布完成数千万元Pre-A轮投资,本轮融资由汉仪股份领投,禾光投资和谷川资本跟投。本轮融资资金将主要用于产品研发、团队建设以及市场推广等方面。(行业:工具软件)

3月17日消息,Ebike(电助力自行车)上游核心零部件品牌「Okawa」(大川電機,简称:Okawa)近日完成1.21亿元A轮融资,由襄禾资本领投,如日创投、德迅投资、庚辛资本中国、万物为创投、水木清华校友基金等跟投,本轮融资主要用于新品研发、品牌市场以及海外售后服务网络开拓。(行业:高端装备制造)

3月17日消息,高性能SiC(碳化硅)模块厂家「利普思半导体」宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资,由和高资本领投,上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。本轮资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升,扩大研发团队,以及现金流储备。(行业:芯片半导体)

3月17日消息,异质结光伏产品供应商华晟新能源近日完成B轮及B+轮融资,包括洪泰基金在内的全体股东方同华晟新能源共同签署增资协议。本次融资金额约24亿元,是国内HJT行业融资规模最 大的股权融资,此次融资将进一步扩大HJT产能规模。(行业:新能源)

3月17日消息,蜂窝物联智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(简称:芯翼信息)完成3亿元人民币C轮融资,由中国互联网投资基金领投,上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资等机构跟投,光源资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将用于研发、生产运营以及市场渠道建设。(行业:芯片半导体)



企业股权融资需求征集

为加强对中小企业股权融资服务的支持力度,大河财立方联合科技金融广场共同征集企业股权融资需求信息,具有股权融资需求的企业可扫描识别下方二维码,进行企业股权融资需求信息登记,科技金融广场将定期整理企业融资需求信息,经考察、筛选后进入科技金融广场项目库。

扫描上方二维码,进行股权融资需求信息登记


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责编:王时丹 | 审核:李震 | 总监:万军伟


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