大河报·大河财立方记者 王磊彬

1月3日，大河报·大河财立方记者从河南省工业和信息化厅获悉，近日，许昌市工业和信息化局与中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七一研究所（以下简称771所）、达维多企业管理有限公司（以下简称达维多）在许昌签订战略合作框架协议。

根据协议内容，三方将共同推动河南省黄河鲲鹏信创计算机、第三代化合物半导体器件生产线、物联网、元器件检验检测等领域快速发展与做大做强。这意味着“达维多·ICT产业基地”继去年9月份3个子项目落地郑州之后，第四个子项目正式落地许昌。

此次三方的签约，标志着河南在芯片产业方面又迈出了关键性一步，对河南电子信息产业发展、河南制造业转型升级将起到推动作用。

继郑州之后，IC项目再次落地许昌

ICT是信息、通信和技术三个英文单词的词头组合。它是信息技术与通信技术相融合而形成的一个新的概念和新的技术领域，在国家电子信息产业中，处于战略核心地位。

而集成电路（又称IC）技术则包括芯片制造技术与设计技术，是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，被喻为国家的“工业粮食”、整机设备的“心脏”。目前，已经应用到人民生活、生产以及国防安全的方方面面。

在本次签约仪式上，三方达成初步协议，充分利用许昌市正在大力发展数字经济战略机遇，依托771所在计算机、集成电路、混合集成电路等电子信息产业的技术优势和行业影响力，以及达维多的平台功能与桥梁衔接作用，共同推动电子信息产业在许昌的快速发展。

据了解，771所始建于1965年10月，是国家实施航天工程和武器装备布局的唯一集计算机、半导体集成电路和混合集成电路科研生产为一体的大型综合研究所。主要从事计算机、半导体集成电路、混合集成电路三大专业领域的技术研发、产品研制、生产制造、测试试验和检测筛选，拥有整机与电路、电路与混合集成电路、设计与工艺相互支撑、相互融合的完整产业体系。

同时，771所还是全球IT百强“中兴通讯”的创办单位，是我国航天微电子和计算机的先驱和主力军。

大河报·大河财立方机记者了解到，2019年9月18日，达维多与新郑市政府达成投资协议，总投资50亿元，落地IC高端数模混合设计、SIP研发与先进封装、核心自主ATE新一代测试工厂等三个项目。这三个项目的落地实施，为河南集成电路产业发展提供了有力的技术支撑。

据达维多相关负责人透露，ICT郑州产业基地主体建筑已经建成，目前已完成工艺设计正在装修阶段，预计2020年4月份可以投产。

推动河南电子制造产业快速发展

芯片产业市场规模大，近几年来市场增长迅速。从2003年到现在，我国占全球市场份额从 18.5%提高到51.6%，复合增长率保持在10%以上，中国已成为全球半导体消费的中坚力量。

尤其是近两年智能手机、汽车、物联网产业的快速发展，为芯片制造企业提供了更大的市场机遇。

以芯片为代表的集成电路产业是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业，具有投入高、回报周期长、风险大等特点，而且寡头现象明显。

从我国来看，集成电路产业的高度集中性，使高通和英特尔这样的芯片公司对政府、学校、医院、民航、交通等多方面系统的渗透率得到关注，芯片国产化率提升迫在眉睫。

就河南而言，随着国内外手机市场趋于饱和、河南电子制造产业规模不断增大、资源要素驱动作用日益减弱，河南电子制造产业增速呈现稳中趋缓态势。目前已经进入加快转型、增强核心竞争力、提升发展质量和效益，由规模扩张向价值提升转变的关键时期。

因此，河南电子制造产业更需要一个产业规模大、增长率高、带动性强的领域来引领我省电子制造产业的快速发展。

“达维多·ICT产业基地许昌项目的落地使河南在集成电路领域又迈出关键性一步，项目建成后，郑州、许昌两地基地可形成集IC设计、芯片制造、SIP封装、ATE测试、终端应用、设备制造为一体的闭环研发与生产基地，自成生态体系。”河南省工业和信息化厅相关负责人称，集成电路产业市场前景广阔，能够调整我省的工业经济结构，对拉动我省的进出口贸易和投资，意义重大。

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